EVG集團作為MEMS、納米技術和半導體市場中主要晶圓鍵合和光刻設備供應商，31日稱其300毫米聚合體自動晶圓鍵合系統需求旺盛。過去12個月，該系統新增訂單量已翻一番，其中包括 EVG®560，GEMINI®和EVG®850 TB/DB在內的一系列晶圓鍵合機。這些鍵合機訂單來自不同性質的企業，包括總部位于亞洲的業內領先半導體專業封測代工（OSAT）供應商。系統需求量的大幅增長離不開先進封裝技術的應用，制造商加大了CMOS圖像傳感器和采用2.5D和3D-IC硅通孔（TSV）互連技術的垂直堆疊半導體的生產。

       EVG560自動晶圓鍵合系統（鍵合機）能接受4個以上的鍵合腔體，可配置整個的晶圓鍵合過程，包括陽極鍵合、熱壓鍵合、低溫等離子體鍵合以及尺寸達300毫米的晶圓鍵合。

       市場調查與戰略咨詢公司Yole Développement表示，未來五年，裝備市場對3D-IC和晶圓級封裝（WLP）技術的應用會得到長足發展，預計從2014年的9.33億美元發展為2019年的26億（總收入），復合年均增長率將會增長19%。其中晶圓黏著鍵合技術必然發揮著至關重要的作用。

       自動晶圓黏著鍵合技術確保堆疊式設備實現高產。

       晶圓鍵合是一種重要的加工技術，它使用一個中間層（典型的聚合體）來粘接兩個基層，被廣泛地運用在先進封裝中。該方法的主要優勢在于實現低溫加工、使材料表面平整化和提高晶圓形貌的耐久性。在CMOS圖像傳感器的應用方面，晶圓黏著鍵合技術會在圖像傳感器材料表面和晶圓的玻璃蓋片之間設置一層保護屏障。在3D-IC硅通孔（TSV）技術的應用上，晶圓鍵合技術在臨時性貼合和剝離上發揮著重要作用，晶圓通過膠粘劑被臨時安裝在相關載體上，以實現真正的薄型化和后臺封裝。

無論是在CMOS圖像傳感器還是堆疊式邏輯存儲器的應用方面，全自動晶圓鍵合技術責任重大，它是制造商轉而制造較大的晶圓基層（300毫米）以降低整體生產成本的必然選擇。例如，鍵合后能否將粘膠層的總厚度變化（TTV）降到最小是影響最終產品厚度公差的關鍵。這也將最終影響薄化晶圓和設備在提高接合密度和降低硅通孔（TSV）整合成本的能力。EVG的自動晶圓鍵合系統通過可重復晶圓間加工技術對TTV及其它參數實現超強控制，并協調內聯度量以在鍵合過程中監控TTV。由此可見，制造商將不斷尋求與EVG的合作，以此來滿足其對自動晶圓鍵合系統的大量需求。

       隨著先進封裝和3D-IC技術的廣泛應用，EVG集團看到了市場對300毫米聚合體自動晶圓鍵合系統的巨大需求。

       “我們真正地進入了3D-IC時代，諸多科技前沿對TSV晶圓的需求日益增長，例如應用于智能手機攝像頭以及360度全景泊車的CMOS圖像傳感器、有助于保持高性能的三維堆疊式存儲器與邏輯存儲器，以及在網絡連接、博彩、數據中心、移動計算等方面的高帶寬應用，”EVG集團銷售與客戶支持執行主管Hermann Waltl說道，“自動晶圓鍵合技術是支持CMOS 圖像傳感器批量生產和半導體設備制造的關鍵過程。EVG這幾年一直致力于研發晶圓鍵合技術，以此為先進封裝市場提供有價值的解決方案。我們在晶圓鍵合設備和封裝流程方面具備廣泛的專業知識，并且在強大的供應鏈伙伴網絡的幫助下，我們能夠更有效地預見未來的行業發展趨勢，開發新的解決方案，以滿足客戶的新興生產需求。"而岱美儀器作為EVG中國區的代理，能夠為用戶提供本地化的服務，有利于提升客戶的體驗。