EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶片晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商，已被《全球SMT包裝》雜志授予“歐洲最佳產品全球技術獎”，由于該公司開創性的MLE?無掩模曝光技術。EVG在德國慕尼黑舉行的productronica和SEMICON Europa 2019貿易展覽會上舉行的頒獎典禮上獲得了一批精選公司的殊榮，該展覽會展示了過去電子制造設備和材料供應商推出的最新創新產品和技術。

       EVG的MLE技術是一項革命性的下一代光刻技術，旨在滿足高級封裝，MEMS，生物醫學和高密度印刷電路板（HD PCB）應用對未來后端光刻的需求。MLE是世界上第一個用于大批量生產的高度可擴展的無掩模光刻技術，它具有無與倫比的靈活性，可以使新設備的開發周期極短。

       “我們很榮幸憑借我們的MLE技術獲得這一享有盛譽的獎項，這是后端光刻技術的一項革命性突破。異構集成正在推動對后端光刻的需求，這反過來又推動了對不再需要在性能或成本上折衷的新光刻方法的需求。我們的MLE技術旨在應對未來的后端光刻挑戰，并滿足高級封裝和高密度互連PCB的自適應圖案化的所有要求。看到獎項評委認可這一突破性技術的優點，我們感到非常高興。” EV集團企業研發項目經理Bernd Thallner博士說。

       MLE可實現高分辨率（小于2微米L / S），整個表面無針跡的無掩膜曝光，并具有高產量和低擁有成本。該系統可通過添加或移除UV曝光頭來根據用戶需求進行縮放-促進從研發到大批量制造（HVM）模式的快速過渡，以優化生產量，或適應不同的基板尺寸和材料-是處理的理想選擇從小型硅或化合物半導體晶圓到面板尺寸的一系列基板。借助靈活且可擴展的高功率UV激光源，MLE可以在不考慮光刻膠的情況下實現相同的構圖性能，該光源提供多種波長曝光選項。

       有關EVG的MLE無掩模曝光技術的更多信息，請訪問岱美官網。