1. 問題一：請自我介紹，并請給我們一點您公司的特色介紹。

受訪者：謝謝您的機會。受訪者是一小群人，他們具有SEMI資本設備領域，納米制造分析和風險投資支持的中小型初創公司的背景。受訪者成立于2018年1月，旨在通過我們擁有專利的新型移動式靜電載體產品線幫助客戶解決其先進和難處理的應用問題，該產品可實現高產量，高通量，低成本的臨時粘合，而無需清潔步驟且無需使用化學藥品。

2. 問題二：請幫助我們更多地了解您的價值主張，即在薄晶圓處理應用中使用移動式靜電載體的好處。

受訪者：隨著納米制造領域的不斷發展，材料和工藝應用的多樣化已經為現代 生產工具帶來了新的處理挑戰。大多數設備和傳感器都內置在傳統硅晶圓尺寸范圍從100mm至300mm的薄膜層中。客戶需要一種解決方案來處理薄材料，小塊，新奇特的材料或標準晶圓物理外形之外的任何事物。我們的運營商使我們的客戶無需增加昂貴的選件升級，即可擴展其現有工具集的利用率。

3. 問題三：您能否向讀者解釋您的移動式靜電載體系統的“方式”？設備的組成部分是什么，結合/分離過程如何工作等？

受訪者：我們目前的產品包括緊湊的桌面充電裝置和“Predator”靜電移動載體設計的一些變體。載體是使用傳統的納米制造工藝和材料在標準SEMI規定的硅晶圓上構建的。這樣可以確保它們與客戶的工具集和過程環境兼容。今 天，我們在加利福尼亞州普萊森頓的工廠生產臺式充電裝置，而載體在加利福尼亞州坎貝爾的代工供應商處制造。

4. 問題四：擁有成本（CoO）的考慮始終對我們行業擁抱新技術的熱情至關重要。CoO具有許多組成部分，包括資金成本，材料成本，生產能力和良率，包括機械良率和污染驅動的缺陷率。與基于標準聚合物的臨時晶圓鍵合相比，您對移動靜電載體的CoO有什么了解？

受訪者：除了解決其他技術無法解決的復雜問題之外，CoO還是受訪者運營商平臺真正發揮作用的地方。我們進入的硬件成本是競爭系統的一小部分，我們的載體完全可重復使用，并且到目前為止還沒有對其使用壽命的可衡量的限制，并且由于我們不使用化學藥品并且沒有清潔的步驟，因此沒有可變的鍵合成本，我們的產量和吞吐量性能簡直無法匹敵。

5. 問題五：我們過去遇到的問題之一是在使用基于聚合物的臨時晶圓鍵合時，加工溫度范圍受到限制。靜電載體的溫度性能范圍如何？

受訪者：我們蕞新的“捕食者”載體設計包括由高溫材料制成的密封次級電容器。這確保了我們可以在高熱暴露期間保持粘結強度。我們已經成功地證明了工藝溫度>500℃時的功能。

6. 問題六：同質材料–我們可能有一個臨時的晶片鍵合工藝，該工藝已針對薄硅晶片進行了優化，但是我們需要回到制圖板上，將該工藝移植到其他材料上，例如GaN等寬帶隙襯底或SiC，或玻璃之類的材料。

受訪者：III-V物料轉換目前代 表了我們蕞重要的增長領域。在這個領域中，大多數客戶要求我們提供一種解決方案，以在其光刻設備上處理這些材料。例如，客戶可能設置了ASML，NIKON或等效的曝光工具來處理200mm晶圓。大多數寬帶隙材料僅適用于150mm或以下的尺寸。這些較小的基板可以輕松地臨時粘合到我們的載體上，以便在光道上涂布光刻膠并在光刻工具上曝光。然后在許多情況下，可以在其他工藝步驟（例如蝕刻和沉積）上實施靜電載體。

7. 問題七：您認為您的移動式靜電載體解決方案實現臨時晶圓鍵合的機會在哪里？

受訪者：隨著設備和工藝步驟以3D復雜度增長，臨時粘合，脫膠然后再次重新粘合的需求呈指數增長。我們目前專注于光刻，蝕刻和沉積工藝步驟，但已展示出在晶圓減薄，離子注入等方面的能力。我們正在研究由客戶需求直接驅動的可行的濕法處理解決方案。今 天，我們的解決方案是相對手動的，非常適合研發和小批量生產。我們的策略一直是使用目前正在開發的自動結合/分離工具進行擴展。

如果需要回顧之前的相關信息請點擊《臨時晶圓鍵合系統關鍵技術-靜電而非粘合劑（一）》。