我們都知道，光刻膠加工技術(shù)與圖案化是半導(dǎo)體制造中蕞重復(fù)的步驟。

1. 應(yīng)用介紹

       光刻膠處理技術(shù)被廣范用于滿足不同市場的眾多微納米技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品，例如高級封裝，MEMS，MOEMS和傳感器，微流體，RF設(shè)備，光子學(xué)等等。所有這些應(yīng)用領(lǐng)域為半導(dǎo)體器件的設(shè)計和制造帶來了新的挑戰(zhàn)。理解這些特殊要求并靈活地相應(yīng)地調(diào)整我們的系統(tǒng)，是EVG帶給市場的獨特核芯競爭力之一。

相關(guān)技術(shù)：旋涂技術(shù)、噴涂技術(shù)

       EV Group在光刻技術(shù)上的重要進步包括專有的光刻膠涂層技術(shù)，例如OmniSpray，革命性的NanoSpray和NanoFill。這些獨特的技術(shù)已在EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)中實現(xiàn)，并為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計用于支持各種工藝參數(shù)和客戶要求，可以使用多種材料，例如正負(fù)光刻膠，聚酰亞胺，薄層光刻膠的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層可在EVG100系列上進行處理。盡管通常會低估光刻膠加工對實現(xiàn)某些工藝流程的重要性，并且只是將其視為標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝的商品，在許多情況下，這是關(guān)鍵的過程。例如，在高形貌的晶圓上構(gòu)圖，LIGA（光刻，電鑄和成型），臨時鍵合，納米壓印光刻（NIL）和粘合劑鍵合都依賴于先進的涂層能力和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些經(jīng)驗融入EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識來為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣，可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設(shè)備。納米壓印光刻（NIL）和粘合劑粘結(jié)都依賴于先進的涂層功能和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些經(jīng)驗教訓(xùn)融入EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識來為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣，可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設(shè)備。納米壓印光刻（NIL）和粘合劑鍵合都依賴于先進的涂層功能和倬越的工藝。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些經(jīng)驗融入EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識來為客戶提供支持。與所有EVG處理系統(tǒng)一樣，可以為研發(fā)環(huán)境或大批量生產(chǎn)配置設(shè)備。

（光刻膠加工結(jié)果）

2. 涂膠機特征

• 晶圓尺寸蕞大支持300 mm
• 粘度高達52,000 cP的涂層可使用，各種支撐材料制造高達300 μm的超厚光刻膠

3. 可用模塊

• 具有基于仿真的低湍流設(shè)計的旋涂模塊
• OmniSpray ®涂覆用于高地形表面優(yōu)化涂層
• NanoSpray?/ NanoFill?用于涂層/填充和保護通孔結(jié)構(gòu)
• 生長
• 烘烤
• 冷卻
• 蒸汽

 4. 其他特點

• CoverSpin?旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
• EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫比的保形涂層極端地形的處理結(jié)果
• 可選的NanoSpray?模塊可實現(xiàn)300 μm深度圖案的保形涂層，長寬比蕞高為1:10，垂直側(cè)壁
• 利用成熟的模塊化設(shè)計，輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)
• 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
• 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析軟件功能
• 用于過程和機器控制的集成分析功能
• 并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
• 設(shè)備和過程性能跟宗功能
• 智能處理功能
• 發(fā)生和警報分析
• 智能維護管理和跟宗
• 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）