國內知名的優異LED芯片封裝供應商集團主要供給京東方集團應用。其LED封裝領域主要管控的尺寸包括wire bonding的線弧高度大小、金球尺寸以及封裝環氧膠高等尺寸測量，這幾個尺寸也是所有芯片封裝行業*為重要的管控尺寸。長期以來，因為現有的設備無法滿足包括線弧高度、金球尺寸以及膠高尺寸的測量，對產品的生產非常頭疼，倍感棘手。經岱美中國幫忙，客戶尋求岱美公司提供的美國全自動程控View Micro-Metrology Benchmark250非接觸影像測量儀完成該棘手參數的測量。擁有View Micro-Metrology（ViewMM）的全自動測量設備，測量讓您如喝咖啡一樣輕松!
       Benchmark250是一款臺面緊湊型的高速度、高精度、高重復性的非接觸三維坐標影像測量儀，專長于測量Z軸高深度。主要用于半導體封裝、激光、微電子裝配、MEMS等應用行業的過程尺寸控制和測量。

       ViewMM(View Micro-Metrology)非接觸全自動影像測量儀隸屬于全球*大的可視測量集團QVI旗下，其高速、高精度的特性贏得全球優異微器件制造領域的好評和青睞。占據全球優異領域65%的市場份額，其精度和可靠性可追述至美國國家標準技術研究院NIST標準。ViewMM旗下包括Benchmark系列、Summit系列Pinnacle系列以及超高精度的顯微測量Precis系列，視野內精度可達10nm。