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臨時鍵合（Temporary Bonding）是什么技術？（視頻講解）
發布時間：2020-12-09
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臨時鍵合和解鍵合可實現3D集成的表面處理的目的
1. 技術介紹臨時鍵合（Temporary Bonding）是為薄或待變薄的晶圓提供機械支撐的必不可少的過程，這對于3D IC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（如化合物半導體）至關重要。EVG杰出的鍵合技術運用在臨時鍵合設備上，設備自2001年以來由該公司提供。型號包括：EVG805解鍵合機，EVG820覆膜機，EVG850 TB自動化臨時鍵合機，EVG850 DB自動解鍵合機。通過上面的視頻，可以了解到臨時鍵合和解鍵合技術的一些特點和應用。
EVG的開放式粘合劑平臺支持所有市售材料，為臨時鍵合Temporary Bonding和脫膠提供完整的工藝集成。粘合劑主要根據它們的脫粘機制（減弱器件與載體晶圓之間的粘合劑結合力）進行分類，該機制基于激光，機械力或溫度。滑移式剝離和剝離式剝離鍵合是EVG擁有20多年經驗的臨時鍵合的一部分。EVG的LowTemp脫膠工藝結合了機械和UV激光引發的脫膠的蕞新進展，該工藝的脫膠溫度是室溫。特別是對于高級包裝的蕞新發展，臨時鍵合和解鍵合技術是一種趨勢。
圖1 臨時鍵合和解鍵合的工藝流程
2. 特征- 開放式膠粘劑平臺；
- 模塊化工具布局–根據特定工藝優化了吞吐量；
- 不同基板尺寸的橋接能力；
- 提供多種裝載端口選項和組合；
- 集成計量功能可在自動化工具中實現高產量過程的反饋回路；
- 全過程軟件監控；
- 自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面。
滬公網安備 31011502016664號
唐女士-華南、西南