Orzew FC20/FC20X 全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機

多種測量能力

Multiple Measurement Ability

?形貌測量

Shape Measurement

?晶圓分選

Wafer Sorting

?電阻率測量

Resistivity Measurement

?關鍵尺寸檢測

Critical Dimension Measuring

自由選擇適配的測量方式

Freely choose the right measurement method

?Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器，搭配標準真空吸附晶圓載臺

Dymek Orzew FC20 uses a non-contact, single-sided infrared interference light sensor with a standard vacuum adsorption wafer stage

?Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺

Dymek Orzew FC20X uses a non-contact spot spectral confocal transducer with an industry- standard three-point support horizontal stage

?兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手，完全滿足亞微米級的形貌測量需求

Both systems are equipped with high-speed, high-precision motion modules and wafer manipulators to fully meet the needs of sub-micron topography measurement

?可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應更多的晶圓制程

Optionally equipped with resistivity test modules to meet more diverse measurement needs and adapt to more wafer processes

可實現的測量內容

Measuring Tasks

測量類型	Orzew FC20/FC20X
形貌 Topography	√
總厚度變化 TTV	√
彎曲度 Bow	√
翹曲度 Warp	√
局部厚度變化 LTV	√
厚度分布 Thickness	√
輪廓 Profiles	√
平整度 Flatness	√
峰谷差 Sori	√
中位面Mid Surface	√
硅通孔 TSV	√
電阻率 Resistivity	√
曲率 Curvature	√
角度 Angle	√
平行度 Parallelism	√
共面度 Coplanarity	√

可測量的晶圓類型

Allowed Wafer Types

晶圓種類	Orzew FC20/FC20X
硅 Si	√
碳化硅 SiC	√
藍寶石 Sapphire	√
玻璃 Glass	√
砷化鎵 GaAs	√
氮化鎵 GaN	√
其他標準晶圓 Other Standard Wafer	可選配 Optional

厚度分布熱力圖和三維面型

Thickness distribution heat map and 3D surface

?具備4，6，8寸晶圓檢測能力（12寸可選）

4, 6, 8-inch wafer inspection capability (12-inch optional)

?全自動輸出測量結果

Fully automatic output of measurement results

?自定義電阻率檢測輸出方式

Customize the resistivity detection output mode

更高的精度，更快的速度

Higher Precision, Faster Speed

參數 Parameters	指標 Standard Index*
晶圓厚度測量范圍 Wafer Thickness Measuring Range	50μm~2000μm (Si)
垂直高度檢測范圍 Vertical Height Detectable Range	66μm - 7600μm
垂直高度檢測精度 Vertical Height Detecting Deviation	± 1μm
Z軸分辨率 Z Axis Resolution	2nm
軸向分辨率 Axial Resolution	0.05μm
電阻率測量范圍 Resistivity Measuring Range	10^-5～10^5 Ω.cm
電阻率測量精度 Resistivity Measuring Deviation	±0.1%
局部區域總厚測量尺寸LTV Size	4mm*4mm
厚度(Thickness)/TTV/LTV檢測精度 ~Deviation	±0.2μm
厚度(Thickness)/TTV/LTV檢測重復性 ~Repeatabili	ty 3σ≤1μm
BOW/Warp/TIR檢測精度~Deviation	±0.5μm
BOW/Warp/TIR檢測重復性~Repeatability	3σ≤2μm
厚度(Thickness)/TTV/TIR準確性 ~Recovery	對標FRT，線性 Data Linearity ≥95%
BOW/Warp準確性~Recovery	對標FRT，線性 Data Linearity ≥90%
XY平面檢測小分辨率 XY Plane Resolution	0.1μm
檢測速度 Cycle Time**	4寸：300WPH（十字），260WPH（米字
檢測速度 Cycle Time**	6寸：240WPH（十字），210WPH（米字

設備標準參數

Device Standard Parameters

項目 Details	指標 Indicators
尺寸（長×寬×高）Size (Length×Width×He	ight) 2297mm1837mm2255mm
重量 Weight	1000kg
軟件 Software and Communication	C++ Programming，TCP/IP Communication
數據處理與計算 Data Processor and Calc	ulator 工業控制計算機 Industrial Control Computer
電源電壓 Source Voltage	200 - 240 VAC / 50 - 60 Hz
額定功率 Rated Power	10000W
工作溫度 Working Temperature	0°C – +50°C
保存溫度 Conserving Temperature	-20°C – +70°C
工作環境濕度 Working Environmental Hu	mitidy 30% - 75% 非冷凝 Non-condensing
保存環境濕度 Conserving Environmental	Humitidy 10% - 90% 非冷凝 Non-condensing