EVG301 超聲波晶圓清洗機

  基本功能：研發型單晶圓清洗系統（晶圓清洗機）。

一、簡介

  晶圓清洗機EVG301半自動單晶圓清潔系統采用一個清潔工作臺，使用標準DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預對準，EVG301 超聲波晶圓清洗機是一種多功能研發型系統，可實現靈活的清潔程序，支持300 mm晶圓。EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用，在晶圓鍵合（晶圓鍵合機）之前清除任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸，以便輕松配置不同的工藝。

二、特征

  使用1 MHz兆聲波噴嘴或區域傳感器進行高效清潔(可選)

  刷子擦洗，用于單面清潔(可選)

  用于晶圓清洗的稀釋化學品

  防止從背面到正面的交叉污染

  完全由軟件控制清潔過程

三、可選項

  帶IR檢測的預鍵合臺

  用于非SEMI標準基片的工具

四、參數

  1、晶圓清洗尺寸：200mm，100-300mm

  2、清洗系統：

  打開腔室，旋轉器和清潔臂

  3、腔室：由PP或PFA制成(可選)

  4、清潔介質：去離子水(標準)，其他清潔介質(可選)

  5、旋轉夾頭：真空夾頭(標準)和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

  旋轉：高達3000 rpm(5秒內)

  6、超聲波噴嘴：

  頻率：1 MHz(3 MHz選項)

  輸出功率：30 - 60 W

  去離子水流量：高達1.5升/分鐘

  有效的清潔區域：?4.0mm

  材質：PTFE