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傳統的集成電路受二維空間的限制，難以延續摩爾定律。高性能、小外形、低成本的電子產品的市場需求越來越高。作者根據集成電路發...

EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶片鍵合和光刻設備的領 先供應商，目前宣布，客戶再次將公司評選為...

作為EVG晶圓鍵合和對準系統的現有客戶，VTT率先訂購了最新版本的EVG120系統，與上一代平臺相比，該功能得到了增強，...

慣性傳感微系統的三維集成是基于ＭＥＭＳ工藝基礎，集成中要關注慣性傳感器具有諧振部件以及對應力敏感等特點，采用了多種技術路...

進入新世紀，微電子的發展進入納電子／集成微系統時代，人們在繼續發展摩爾定律的同時，創新了超越摩爾定律的微系統三維集成技術...

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世界前列的衍射波導設計商和制造商WaveOptics宣布與EV Group（EVG）進行合作，EV Group是晶圓鍵合...

弗勞恩霍夫研究人員使用具有0.002 mm極薄III-V化合物半導體的半導體層并將其粘結到硅太陽能電池上，實現了基于硅的...

EVG計劃將IBM的專 利“混合激光釋放”工藝集成到EVG的，經過現場驗證的高 級臨時鍵合和解膠設備解決方案中，這可以為...

該建筑是今年早些時候宣布的超過2000萬歐元投 資的一部分，可顯著擴展倉庫空間，并為EVG高精度系統的最終組裝提供超過5...