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隨著芯片特性的縮小，很小的致命晶圓污染物的潛在影響也會增加。晶圓加工過程中，致命污染會引起直接的問題，從而降低產(chǎn)量，這些...

除了光刻方面的挑戰(zhàn)外，精細(xì)的圖案本身對小顆粒的損壞也很敏感，并容易受到物理結(jié)構(gòu)完整性的困擾。電介質(zhì)方面，柵極絕緣體的厚度...

10納米技術(shù)仍然使用光的193nm波長，傳統(tǒng)的光刻技術(shù)是通過使光穿過由熔融石英和鉻金屬吸收膜組成的光掩模來工作的。在小于...

碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的新興市場正在從以創(chuàng)業(yè)為主導(dǎo)的業(yè)務(wù)迅速發(fā)展為以大型功率半導(dǎo)體制造商為主導(dǎo)的業(yè)...

在集成電路產(chǎn)業(yè)中通常把晶圓制造稱為前道工藝，晶圓封測工藝稱為后道工藝，相應(yīng)的光刻機(jī)也分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)，ASML...

倫斯勒理工學(xué)院和其他大學(xué)的一組研究人員表明，特定的半導(dǎo)體缺陷會影響鈣鈦礦鹵化物保持電子形式的光能的能力。通過分析垂直凸脊...

對于來自于構(gòu)造物內(nèi)部或外部的給構(gòu)造物帶來影響的振動施以控制力，以減輕振動，這就是隔振。隨著工業(yè)的快速發(fā)展，為了去除給測量...

未來五年內(nèi)，邊緣AI預(yù)計(jì)將以100％以上的速度增長，是芯片行業(yè)蕞大的趨勢之一。與基于云的AI相反，推理功能本地嵌入在位于...

整個存儲器IC市場的預(yù)測表明，相對于2019年，2020年對于NAND和DRAM存儲器而言將是平緩的一年–這種發(fā)展可能部...

在行業(yè)中，我們看到越來越多的通過2.5D或3D集成連接性通過異構(gòu)集成構(gòu)建系統(tǒng)的示例。這些選項(xiàng)有助于解決內(nèi)存問題，在受尺寸...