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他們已開發出一種物聯網應用的柔性電容識別標簽，該標簽可與標準觸摸屏（C-touch）進行通信。C-touch標簽可以集成...

德累斯頓應用物理和光子材料集成中心（IAPP）和德累斯頓工業大學先進電子中心德累斯頓（cfaed）的科學家基于有機發光二...

隨著低功耗晶體管被壓入計算機芯片中越來越小的區域，半導體行業正努力限制設備過熱的問題。約克大學和羅馬特雷大學的研究人員現...

在電力電子領域，半導體是基于硅元素的，但碳化硅（SiC）的能源效率會更高。巴塞爾大學，Paul Scherrer研究所和...

MEMS器件一直在不斷發展。從90年代的弟一個傳感器開始，先測量壓力，然后測量加速度（聲學/機械量），然后轉向旋轉感測（...

硅晶圓片出貨量與2020年第三季度相比，2020年第三季度全球硅晶圓面積出貨量收縮0.5％至31.35億平方英寸，但與去...

納米技術是當今蕞令人興奮和蕞有前途的技術之一。它推動了各個領域的創新，并允許工業設計師通過受控的材料制造和結構化來創造全...

HERCULES NIL 300 mm是一種高度集成的自動化納米壓印光刻設備，支持各種設備和應用的生產，包括用于增強/虛...

本文將簡單談一下半導體設備應用的發展趨勢。半導體將使低延遲，高帶寬，像素繁多的世界很快被5G的部署所催生，但它將需要一系...

EV Group（EVG）宣布，已與寧波半導體國際公司（NSI）合作，這是一家總部位于中國寧波的特種半導體制造廠，致力于...