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EVG突破用于半導體高/級封裝的掩模對準光刻技術中的速度和精度障礙
2020-05-12
EV Group(EVG)今 天推出了IQ Aligner NT,它是針對大批量先進封裝應用的最 新、最 先進的自動掩模...
晶圓鍵合的1.8μm覆蓋精度技術展示
2020-05-11
世界 領 先的納米電子和數字技術研究與創新中心imec和晶圓的領 先供應商接合設備EV Group(EVG)宣布了其成功...
NIL納米壓印技術如何應用到生/物和醫/療等醫學領域
2020-05-09
將越來越專注于將其大批量制造過程解決方案和服務引入生 物技術和醫 療設備市場。支持該市場的EVG產品包括該公司的基材粘合...
EVG推出用于高/級封裝,MEMS和光子學制造的自動化計量系統
EVG50旨在滿足對高/級封裝,MEMS和光子學應用日益嚴格的制造要求,可在鍵合晶圓疊層和光學用光致抗蝕劑中執行高/分辨...
ComBond高真空晶圓鍵合技術用于大批量MEMS制造
2020-05-08
專門針對EVGComBond?自動化高真空晶片鍵合平臺推出了新功能設計用于支持高 級MEMS器件的大批量制造(HVM)。...
300mm納米壓印技術用于大批量增強/混合現實玻璃制造
2020-05-07
它已與全球領 先的技術集團之一的肖特(SCHOTT)合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領域,證明了300毫米(12英寸)納米壓印光...
EVG與DELO合作-擴大晶圓級光學和納米壓印光刻材料和工藝能力
兩家公司都以在光學傳感器制造領域的領 先地位而聞名,兩家公司正在共同努力,利用EVG領 先的透鏡成型和納米壓印技術,為工...
EV集團(EVG)無掩模曝光技術贏得了全球技術大獎
2020-05-06
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶片鍵合和光刻設備的領 先供應商,已被《全球SMT包裝》雜志授予...
熔融晶圓鍵合領域巨大的技術進步:EVG的GEMINI晶圓鍵合機
GEMINI?FB XT晶圓鍵合機在晶圓鍵合領域突破國際半導體技術藍圖標準,晶圓對晶圓排列效果提升可達三倍;同時強化生產...
EV Group與INKRON合作開發下一代光學器件的高折射率材料和納米壓印光刻技術
2020-04-29
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶片鍵合和光刻設備的領 先供應商,今 天宣布與高功率制造商Ink...
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