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SOI技術作為一種全介質隔離技術，有著許多體硅器件不可比擬的優勢，如低功耗（泄漏電流小）、速度快（寄生電容小）、抗干擾強...

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收到東京大學的EVG810LT等離子活化訂單化合物半導體研究系統。EVG810LT安裝在大學的Takagi＆Takena...

介紹了一種低溫Ｃｕ—Ｃｕ擴散鍵合工藝技術，利用電子束蒸發Ｃｒ／Ｃｕ薄膜作為鍵合層制作了聲光調制器。實驗表明，Ｃｒ／Ｃｕ／...

CEA Tech研究所Leti宣布了全球首 次成功實現300mm的晶圓間直接混合鍵合，其間距尺寸連接小至1μm（微米）。...

簡要介紹了晶圓鍵合技術在發光二極管(LED)應用中的研究背景，分別論述了常用的黏合劑鍵合技術、金屬鍵合技術和直接鍵合技術...

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該晶圓級光刻機和計量機產品組合包括EVG?770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，...

基于微透鏡陣列的防偽膜技術便于觀察和易于識別的特點，采用高感光度的 AZ 1500 和較高解像度的 AZ MIR-703...

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