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倫斯勒理工學院和其他大學的一組研究人員表明，特定的半導體缺陷會影響鈣鈦礦鹵化物保持電子形式的光能的能力。通過分析垂直凸脊...

對于來自于構造物內部或外部的給構造物帶來影響的振動施以控制力，以減輕振動，這就是隔振。隨著工業的快速發展，為了去除給測量...

未來五年內，邊緣AI預計將以100％以上的速度增長，是芯片行業蕞大的趨勢之一。與基于云的AI相反，推理功能本地嵌入在位于...

整個存儲器IC市場的預測表明，相對于2019年，2020年對于NAND和DRAM存儲器而言將是平緩的一年–這種發展可能部...

在行業中，我們看到越來越多的通過2.5D或3D集成連接性通過異構集成構建系統的示例。這些選項有助于解決內存問題，在受尺寸...

在鋰電池材料的生產過程中，無論是隔膜材料的生產或者涂布，還是正負極材料在箔材上的涂布，都需要用到專業準確的大成精密測厚設...

晶體管密度將遵循Gordon Moore繪制的路徑。但是由于無法降低電源電壓，固定功率下的節點到節點性能改進（稱為Den...

在接下來的八到十年半導體發展趨勢中，CMOS晶體管的密度縮放將大致繼續遵循摩爾定律。這將主要通過EUV圖案化的進展以及新...

2020年全球硅晶圓片出貨量將同比增長2.4％，到2021年將繼續增長，出貨量將達到2022年的歷史新高。

光刻是集成電路重要的加工工藝，他的作用，如同金工車間中車床的作用。在整個芯片制造工藝中，幾乎每個工藝的實施，都離不開光刻...